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Lötpaste

QLG bietet ein sehr breites Sortiment an Lötpasten, die sich für elektronische und industrielle Lötprozesse eignen. QLG ist in bleifreien Legierungen erhältlich und entspricht den europäischen RoHS- und REACH-Richtlinien.

Eine graue Lötpaste. Ihre Dichte liegt je nach Legierungszusammensetzung und Flussmittelzusammensetzung zwischen 7,2 und 8,5. Das Produkt ist üblicherweise in einer verschlossenen 500-g-Flasche verpackt.

Sn99.3Cu0.7, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn62Pb36Ag2, Sn42Bi58, Sn64.7B35Ag0.3, Sn64Bi35Ag1.0, Sn63Pb37, Sn55Pb45, Sn62,8Pb36,8Ag0,4, Sn63Pb36,8Ag0,2, Sn5Ag2,5Pb92,5

    Produktübersicht

    Um den spezifischen Lötanforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden, bietet QLG einen kundenspezifischen Lötpulverservice an. Dieser wird durch Dotierung des Lötpulvers mit kontrollierten Mengen an zusätzlichen Metallen wie Silber, Wismut und anderen Elementen erreicht. Mit diesem Service können Hersteller die Lötleistung gezielt anpassen und so Eigenschaften wie Schmelzpunkt, Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit verbessern. Die typische Partikelgröße des Lötpulvers liegt zwischen 20 µm und 75 µm und bietet die notwendige Flexibilität für Feinraster-Schablonendruck, hochdichte Verbindungen und allgemeine SMT-Anwendungen (Surface Mount Technology). Dieser Partikelgrößenbereich gewährleistet, dass die Lötpaste die zunehmend kompakten und komplexen Bereiche moderner elektronischer Bauteile effektiv ausfüllt.
    Lötpaste besteht aus zwei Hauptkomponenten: Flussmittel und Lötpulver. Das Flussmittel reinigt die Lötfläche und fördert den Lötfluss, während das Lötpulver die für die Lötverbindungen benötigten Materialien liefert. Qualität und Zusammensetzung dieser beiden Komponenten sind entscheidend für zuverlässige Lötverbindungen, die den Industriestandards entsprechen. Pasten sind je nach Legierungszusammensetzung und Flussmittelzusammensetzung wahlweise in Spritzen oder 1-kg-Säcken erhältlich. Zur optimalen Lagerung sollte die Paste bei 0–10 °C aufbewahrt werden. Bestimmte Spezialpasten können jedoch auch bei Raumtemperatur gelagert werden, ohne dass ihre Leistungsfähigkeit beeinträchtigt wird.
    Um einen sicheren Transport und die Unversehrtheit der Produkte zu gewährleisten, verwendet QLG für alle Lötpasten eine robuste, zweilagige Verpackung. Die innere Schicht besteht aus einem Luftpolsterkarton, der vor Beschädigungen schützt; die äußere Schicht ist ein verstärkter Karton, der die Lötpaste während des Transports sicher und unbeschädigt hält. Jede Box enthält 10 kg Lötpaste und erleichtert so die Lagerverwaltung und die Produktionsanforderungen der Hersteller. Darüber hinaus bietet QLG OEM-Verpackungsdienstleistungen an, die es Kunden ermöglichen, die Verpackung an ihre spezifischen Marken- oder Logistikanforderungen anzupassen.
    QLG hat sich der Qualität verschrieben und zahlreiche wichtige Zertifizierungen erhalten, darunter ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und IATF 16949. Diese Zertifizierungen belegen das Engagement des Unternehmens für hohe Standards in den Bereichen Qualitätsmanagement, Umweltverantwortung, Arbeitsschutz und die Anforderungen der Automobilindustrie. Daher bietet die Lötpaste von QLG höchste Zuverlässigkeit, gleichbleibende Leistung und exzellente Lötstellenintegrität – entscheidende Faktoren für die heutigen schnelllebigen und anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Durch den Fokus auf Innovation und Qualität hat sich QLG zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen entwickelt, die Hochleistungslote für die sich stetig wandelnden Bedürfnisse der Elektronikindustrie suchen.

    Produktspezifikation

    Legierung Fest ℃ Flüssigkeit ℃
    Sn99,3Cu0,7 227 Eutektik
    Sn99Ag0,3Cu0,7 217 227
    Sn96,5Ag3Cu0,5 217 220
    Sn62Pb36Ag2 183 190
    Sn42Bi58 139 Eutektik
    Sn64.7B35Ag0.3 172
    Sn64Bi35Ag1.0 172
    Sn63Pb37 183 Eutektik
    Sn55Pb45 183 190
    Sn62,8Pb36,8Ag0,4 183
    Sn63Pb36.8Ag0.2 183
    Sn5Ag2.5Pb92.5 287 295

    Detailbilder

    Lötpaste (1)
    Lötpaste (2)
    Lötpaste
    Lötpaste (3)
    01020304

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